联发科今年在5G市场打了个翻身仗,除了传统客户小米、OPPO、vivo等之外,华为也加大了联发科芯片的采购,使得联发科Q2营收创造了45个月来的新高。今年联发科还将推出天玑400系列,用上台积电6nm工艺,该系列将是未来百元级5G手机的主力。
联发科的天玑系列5G芯片已经完善了中高端市场的布局,天玑1000系列有天玑1000 Pus天玑1000、天玑1000L这三款,2款,天玑800系列也有天玑800、天玑820两款,其中天玑800产品最多,包括OPPO A92s、华为畅享Z/畅享20 Pro、荣耀Play4、荣耀30青春版、荣耀X10 Max、中兴AXON 11 SE,起步价分别为2199元、1699元、1999元、1799元、1699元、1899元、1998元。
天玑600系列也曝光了,会使用7nm工艺,配备八核A55或者双核A76+六核A55,甚至可能是四核心,当然会继续集成5G基带,只是规格上肯定会有所精简。
再往下就该轮到天玑400系列了,规格未知,不过传闻会使用台积电的6nm工艺,该工艺是台积电基于7nm改进的,同时也使用了EUV工艺,晶体管密度提升18%,功耗降低了8%,设计与7nm兼容。
从联发科的布局来看,旗下的天玑系列5G处理器很明显是在对标高通的骁龙8、6、4系列,而天玑400系列今年底问世之后,将成为入门级5G手机的强心剂,有助于5G门槛降至999元内,真正推动5G普及化。
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