今天的财报会上,台积电不仅公布了Q3季度业绩,同时也透露了最新的工艺进展,3nm工艺的需求已经超过了预期,明年会满载量产,而2nm工艺也进度喜人,2025年量产。台积电在6月份正式公布了2nm工艺,并透露了一些技术细节,相比3nm工艺,在相同功耗下,2nm速度快10~15%;相同速度下,功耗降低25~30%。
不过在晶体管密度上,2nm工艺的提升就不那么让人满意了,相比3nm只提升了10%,远低于以往至少70%的晶体管密度提升,这可能是台积电首次在2nm工艺上放弃FinFET晶体管,改用GAA晶体管所致,第一代工艺会保守一些。
根据台积电CEO魏哲家的说法,2nm工艺的进展很顺利,甚至超过预期,不过他们现在的计划依然是2025年量产,没打算提前。
台积电的2nm工艺应该还是会由苹果首发,今年的A16是4nm,明年的A17及后年的A18应该都是3nm,2025年的A19芯片才有可能用上2nm工艺。
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